Modèle de soudure BGA pour réparation CPU iPhone 11 Pro Max - Gabarit de rebillage écran
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Informations produit
Description
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Découvrez notre gabarit de refusion BGA pour CPU de téléphone, un outil professionnel conçu pour les réparations de précision. Fabriqué en acier inoxydable de haute qualité, ce gabarit allie robustesse et durabilité pour une utilisation intensive et à long terme. Son design standard et sa structure solide lui permettent de résister aux hautes températures sans se déformer, garantissant une vitesse de soudage rapide et un positionnement toujours précis.
La conception intègre des logements spécifiques pour les puces IC qui protègent efficacement les petits composants. Ils empêchent l'adhérence indésirable de la soudure et évitent que les coins des puces ne se cassent, assurant ainsi la sécurité de vos circuits intégrés lors des opérations délicates.
Ce gabarit offre un ajustement parfait pour une large application. Il est spécialement conçu pour le processeur A13 et est compatible avec les modèles iPhone 11, iPhone 11 Pro et iPhone 11 Pro Max, ce qui en fait un outil extrêmement utile pour les techniciens en réparation.
Avec un espacement de 0.12mm pour une précision optimale, sa taille compacte et son poids léger le rendent très facile à transporter et à manipuler. Son utilisation est simple, rendant les travaux de refaçonnage des CPU de téléphone plus pratiques et efficaces.
Votre commande comprend : 1 x Gabarit de refusion BGA pour CPU de téléphone.
Caractéristiques
- MarqueZEVE
- Longueur15 cm
- Largeur10 cm
- Hauteur1 cm
- Poids0.1 kg


















