Modèle de repositionnement BGA pour S21, S21+ et S21 Ultra, précision et rapidité pour la soudure à l'étain

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Découvrez notre gabarit de reballing BGA en acier inoxydable de haute précision, l'outil idéal pour vos réparations professionnelles. Ce modèle est spécialement conçu pour les processeurs Qualcomm Snapdragon 888, SM8350 et xyn2100.

Il est parfaitement compatible avec une large gamme de smartphones, notamment les séries Samsung Galaxy S21, S21+ et S21 Ultra, ainsi que les modèles G998U, G996U, Z Flip3, Z Fold3 et W22.

Fabriqué en acier inoxydable résistant aux hautes températures, ce gabarit garantit une excellente durabilité et une stabilité dimensionnelle, évitant toute déformation pendant les opérations de soudure. Son espacement de 0.12mm assure un positionnement d'une extrême précision du CPU, pour un reballing rapide et efficace.

La conception intègre plusieurs encoches pour les circuits intégrés, une fonctionnalité anti-adhésion qui prévient efficacement le collage de l'étain sur les petits CI et réduit les risques de bris des coins.

Votre commande comprend : 1 x Gabarit de reballing BGA.