MCN-UV50 Pâte à braser flux de soudure à l'étain flux pour fer à souder électrique pour PCB / BGA / PGA / SMD

Bienvenue dans notre boutique ! Le flux de soudure en pâte est une pommade de consistance beurre avec une haute résistance d'adhérence, un pH neutre, une forte isolation et une surface de soudure lisse. Il convient à la soudure avec flux pour produits électroniques de précision, PCB, BGA, etc. Caractéristiques : 1. Flux de soudure de haute qualité avec d'excellentes performances. 2. Utilisation sans inquiétude - non corrosif pour la carte de circuit intégré. 3. Son point d'ébullition est légèrement supérieur à celui de l'étain à souder. 4. Léger et de petit volume, facile et pratique à utiliser. 5. Soudure facile et durable avec ce flux, ainsi que nettoyage rapide et bonne isolation. 6. Idéal pour la soudure avec flux dans les produits électroniques de précision, PCB, BGA, etc. Spécifications : Modèle : UV50. Couleur : Jaune. Viscosité : 0,2 PaS. Granularité : 0,22 um. Poids : Environ 35 g. Instructions : 1. Essuyez la surface de l'objet avant le soudage. 2. Appliquez le flux en pâte sur le joint de soudure. 3. Soudez l'étain sur le joint de soudure avec le fer à souder. Livraison : 1 x Flux en pâte.