MCN-UV50 Flux de Soudure Flux de Fer à Souder Électrique Flux de Pâte Flux de Soudure à l'Étain pour PCB / BGA / PGA / SMD

Description générale Flux de soudure de haute qualité, conçu pour offrir d'excellentes performances. Ce flux permet un brasage facile et durable, avec un nettoyage rapide et une bonne isolation. Il est non corrosif pour les cartes de circuit intégrées, garantissant une utilisation sans souci. Spécifications techniques Mode : UV50 Couleur : Jaune Viscosité : 0.2 Pa·s Granularité : 0.22 µm Poids : environ 35 g Point d'ébullition : légèrement supérieur à celui de l'étain de soudure Installation Essuyez la surface de l'objet avant de souder. Appliquez le flux de pâte sur le joint de soudure. Souder l'étain au joint de soudure avec un fer à souder. Utilisation Ce flux de soudure est idéal pour les applications sur PCB, BGA, PGA et SMD, facilitant le processus de brasage sans nécessiter de nettoyage supplémentaire.