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MCN-UV50 Flux de Soudure Flux de Fer à Souder Électrique Flux de Pâte Flux de Soudure à l'Étain pour PCB / BGA / PGA / SMD
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Informations produit
Description
Description générale
Flux de soudure de haute qualité, conçu pour offrir d'excellentes performances. Ce flux permet un brasage facile et durable, avec un nettoyage rapide et une bonne isolation. Il est non corrosif pour les cartes de circuit intégrées, garantissant une utilisation sans souci.Spécifications techniques
- Mode : UV50
- Couleur : Jaune
- Viscosité : 0.2 Pa·s
- Granularité : 0.22 µm
- Poids : environ 35 g
- Point d'ébullition : légèrement supérieur à celui de l'étain de soudure
Installation
- Essuyez la surface de l'objet avant de souder.
- Appliquez le flux de pâte sur le joint de soudure.
- Souder l'étain au joint de soudure avec un fer à souder.
Utilisation
Ce flux de soudure est idéal pour les applications sur PCB, BGA, PGA et SMD, facilitant le processus de brasage sans nécessiter de nettoyage supplémentaire.Caractéristiques
- MarqueAUTRES
- MatièresÉtain
- Type de décapant pour soudure/brasureFlux à soudure
- Réf. ManoManoME212241479
- MMID918239695095
Conseil par
Comment choisir son flux pour une brasure
La réussite de la brasure tendre ou forte des métaux ferreux ou non est conditionnée par le choix du flux inhérent au métal d'apport sélectionné mis en œuvre à la bonne température. De l'étain à la brasure d'argent en passant par le cuivre, allier le bon décapant et le liant à sa brasure est un gage de réussite.
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