Lot de lames de réparation de puce BST‑69A, couteau de réparation carte mère pour smartphones, ordinateurs portables et appareils électroniques

Bienvenue dans notre boutique !

Ce kit de lames de réparation BGA est conçu pour offrir des performances exceptionnelles lors du démontage et de l'entretien de cartes mères électroniques. Voici les détails précis de ce produit :

- **Fabrication de qualité** : Après un traitement de trempe à haute température, la lame bénéficie d'une excellente résistance aux hautes et basses températures.

- **Résistance à l'usure** : Elle présente une résistance à l'oxydation, à la corrosion et à l'usure, ainsi qu'une grande ténacité.

- **Lame ultra fine** : L'épaisseur de la lame est d'environ 0,1 mm/0,004 pouce, offrant une grande élasticité pour un démontage habile des couches de soudure sur les cartes mères électroniques.

- **Conception spéciale** : Le manche est en acier allié, avec une résistance à l'usure 3 degrés supérieure à celle des manches ordinaires. Sa conception anti-dérapante en forme d'arc évite tout glissement de la main.

- **Bonnes performances** : Lot de 27 lames ultra fines, d'une bonne ténacité, pouvant s'insérer entre la puce et le fond de la carte sans provoquer facilement de chute de points.

- **Type d'article** : Kit de lames de réparation BGA

- **Matériau** : Acier allié

- **Modèle** : BST-69A

- **Utilisation** : Démontage et entretien de cartes mères électroniques

- **Longueur du manche** : Environ 130 mm/51,2 pouces

- **Procédé de la tête d'outil** : Trempe à haute température

**Contenu de livraison** :

1 x manche

1 x boîte de têtes de lames

27 x têtes de lames