Lot de 5 tubes de pâte à braser et flux XG-50 pour le bobinage BGA SMT 20-38 µm Sn63 IPX3

1. Les joints de soudure sont blancs et uniformes, sans soudure froide ni sèche. Le produit offre une excellente adhérence à la pointe du fer à souder. 2. Ce produit est indispensable pour la réparation de téléphones portables et d'équipements de précision. Il est également idéal pour le soudage sur les lignes de production électronique. 3. Cette pâte à souder possède un point de fusion modéré, ce qui la rend extrêmement facile à utiliser. 4. Le flux de pâte à souder a une longue durée de vie s'il est conservé dans un récipient hermétique après utilisation. 5. Les outils de réparation BGA spécifiques sont adaptés à la réparation de puces de téléphones portables, d'ordinateurs ou d'appareils électroménagers. Type d'article : Flux de pâte à souder. Matériau : Étain. Utilisation : Réparation de puces de téléphones portables, d'ordinateurs ou d'appareils électroménagers, produits BGA spécifiques, outils de réparation au niveau de la puce. Modèles compatibles : Utilisé pour l'étamage dans la réparation de téléphones portables et pour l'étamage BGA dans l'industrie informatique et électronique. Point de fusion : 183 °C. Indice de protection : IPX3. Granulométrie : 3#. Contenu : 5 tubes de flux de pâte à souder.