Lot de 5 spatules en aluminium pour retrait de colle CPU sur puces de téléphone mobile, outil industriel de réparation

Bienvenue dans notre boutique !

Cet outil de démontage est flexible et fin, avec une conception intégrée reliant la lame et le manche pour éviter tout démontage et remontage.

La lame de levier est ultra-fine, résistante aux hautes températures, difficile à déformer et résistante à l’usure.

Cette spatule et sa lame sont anti-adhérentes à l’étain, permettant de séparer rapidement les points de soudure.

La tête de levier double face peut satisfaire le démontage de puces telles que CPU/SSD/mémoire flash/BGA de téléphones mobiles.

Cet outil de démontage possède une excellente capacité de travail, permettant une résolution rapide et améliorant l’efficacité de travail.

Type d’article : Outil de démontage

Matériau : Aluminium

Spécification : 4 pièces d’outil de démontage + lame de démontage

Épaisseur de la lame : 0,1 mm

Contenu de livraison :

1 x Lame de démontage

4 x Outil de démontage