Lame de réparation BGA pour retrait de colle, jeu d'outils à lames fines pour CPU et maintenance - Gris
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Informations produit
Description
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Découvrez notre lame de rechange BGA, un outil de précision indispensable pour les réparations électroniques et la maintenance de circuits imprimés. Sa lame ultra-mince, nettement plus fine qu'un point de soudure, permet un mouvement libre et précis entre la puce et la carte mère, garantissant des interventions sans dommages.
Conçue pour une large applicabilité, cette lame est idéale pour le retrait de la colle sous les alimentations, les puces, les CPU, les basebands, ainsi que pour couper et enlever la colle de bordure. Son utilisation est d'une simplicité remarquable : elle évite l'arrachage des points de soudure, ne décolle pas le cuivre des circuits, est facile à nettoyer et assure une sécurité optimale lors des manipulations.
Fabriquée à partir de matériaux premium, elle allie la légèreté et la résistance d'un alliage d'aluminium pour le manche à la durabilité et à la robustesse de l'acier SK5 pour la lame. Cette combinaison lui confère une excellente résistance à la chaleur, au froid et à l'oxydation.
Son design léger et compact rend ce couteau à puce IC facile à transporter dans votre trousse à outils. Le kit comprend 1 manche et 4 lames de rechange, vous offrant une solution complète et durable pour vos travaux de microsoudure et de réparation.
Caractéristiques
- MarqueZEVE
- Largeur9 cm
- Hauteur1 cm
- Quantité par pack1
- Réf. ManoManoME101989184



















