Lame de dépose de colle pour puces BGA, lames fines pour CPU, kit d'outils de maintenance en vert
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Informations produit
Description
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Découvrez notre lame de rechange BGA, un outil de précision indispensable pour les réparations électroniques et la soudure de composants SMD. Sa lame ultra-mince, nettement plus fine qu'un point de soudure, permet un mouvement parfaitement libre entre la puce et la carte mère, garantissant une intervention précise et sans dommage.
Conçue pour une large applicabilité, cette lame est idéale pour le retrait de la colle sous les alimentations, les puces, les processeurs (CPU), les modules baseband, ainsi que pour couper et nettoyer les excès de colle sur les bords des composants.
Son utilisation est d'une simplicité remarquable. Elle permet des opérations propres qui ne font pas sauter les points de soudure et n'endommagent pas les pistes de cuivre. De plus, elle est facile à nettoyer après usage et offre une grande sécurité de manipulation.
Fabriquée à partir de matériaux premium, elle associe un manche en alliage d'aluminium robuste et léger à des lames en acier SK5 de haute qualité. Cette construction assure une excellente durabilité et une résistance à la chaleur, au froid et à l'oxydation.
Avec son design compact et son poids léger, cette lame pour réparation de circuits intégrés (IC) est extrêmement pratique à transporter dans votre trousse à outils ou votre étui.
Vous recevrez un ensemble complet comprenant : 1 manche et 4 lames de rechange.
Caractéristiques
- MarqueZEVE
- Largeur9 cm
- Hauteur1 cm
- Quantité par pack1
- Réf. ManoManoME101989312



















