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Kit de soudure pour téléphones portables avec grille de soudure à positionnement magnétique de précision, pochoir de formation de billes BGA, compatible avec les téléphones portables Qualcomm (kit de
(20,98€/pc)
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Vendu par SAINT BERNARD SARL
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Informations produit
Description
1. Positionnement précis : Forte adsorption magnétique, insertion rapide de la puce, gabarit à billes indéformable même à haute température, positionnement précis. 2. Matériaux de qualité supérieure : Fabriqué en acier inoxydable, robuste, durable et résistant aux chocs, pour une longue durée de vie. 3. Compact et portable : Finition soignée, format compact et portable. 4. Facile à utiliser : Ouverture et fermeture magnétiques coulissantes pour une utilisation simplifiée. 5. Fixation magnétique automatique : Système de positionnement par source d'énergie magnétique de nouvelle génération, fixation magnétique automatique, pratique, flexible et fiable, compatible avec différents types d'unités centrales. Type d'article : Kit d'insertion de puce pour téléphone. Matériau du grillage : Acier inoxydable. 7 grilles en acier.
Caractéristiques
- MarqueSABE
- Quantité par pack1
- MatièresAcier inoxydable (inox)
- Procédé de soudageFlamme
- Réf. ManoManoME246421387
- MMID311891645961
- Réf. fabricantSABE0904-FX03872
- EAN8099696993781
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