Kit de réparation 11-en-1 pour téléphone portable avec couteau à colle BGA et lames pour puces CPU
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Informations produit
Description
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Découvrez notre outil professionnel de retrait de CPU pour téléphone portable, un instrument essentiel pour la réparation des puces BGA. Conçu pour préserver l'intégrité de votre matériel, il ne cause aucun dommage à la carte mère.
Ce set complet se compose de 11 lames en acier, incluant un couteau à décollement de colle, des outils pour le retrait de puces IC, la séparation de cartes mères et le démontage de disques durs. Il révolutionne les méthodes de démontage traditionnelles grâce à une conception éprouvée par de multiples tests et validée par des experts de premier plan en maintenance mobile, garantissant une utilisation sûre et stable.
Fabriqué à partir de tôle alliée silicium-manganèse SK5 super grade ultra-mince, importée du Japon et traitée par un processus de trempe, cet outil allie performance et durabilité. Il offre une résistance exceptionnelle à la chaleur, aux hautes températures, à l'oxydation, à la corrosion et à l'usure, tout en conservant une robustesse et une ténacité remarquables.
**Spécifications :**
* Matériau : Acier allié
* Nombre de lames : 11 pièces
* Poids : 2 grammes
**Contenu du colis :**
* 1 set de lames pour réparation de CPU
Caractéristiques
- MarqueZEVE
- Longueur6 cm
- Largeur6 cm
- Hauteur1 cm
- Poids0.1 kg



















