Kit de pâte à souder à l'étain (4 pièces) : faible résidu, excellente conductivité électrique, pour la maintenance des téléphones.

1. Kit de 4 pièces : Notre kit comprend quatre types de pâte à braser : basse température (138 °C), spéciale pour puces (158 °C), moyenne température (183 °C) et haute température (217 °C). 2. Excellente homogénéité : La pâte à braser offre une excellente continuité d'application et une homogénéité parfaite, idéale pour le brasage de circuits imprimés, les composants à pas fin et les pièces délicates. 3. Soudure optimale : Démoulage facile, excellente tenue à chaud et à froid, et résistance au dessèchement. Soudure riche en étain, pour des cordons brillants.

4. Pâte fine : Sans bavures, avec peu de résidus, pour des points de soudure brillants et une conductivité optimale. 5. Anticorrosion : Résistante à l'oxydation et à la corrosion, la pâte à braser ne nécessite aucun nettoyage. Convient pour le traitement sous vide ou le mélange mécanisé. Type d'article : Pâte à l'étain. Matériau : Étain. Pâte à l'étain basse température 138 °C. Modèle : MS38. Particules :

4. Point de fusion : 138 °C. Domaine d'application : Utilisation sur des plaques LED présentant une intolérance particulière aux hautes températures ; son utilisation dans des produits courants est déconseillée. Caractéristiques : Respectueuse de l'environnement, point de fusion bas, étain homogène, ne se détache pas facilement. Pâte à braser spéciale pour puces 158 °C. Modèle : MS58. Particules :

4. Point de fusion : 158 °C. Domaine d'application : Convient pour les pâtes à braser spéciales pour puces. Caractéristiques : Joints de soudure complets avec une forte adhérence et peu de résidus. Pâte à braser moyenne température 183 °C. Modèle : MS83. Particules :

4. Point de fusion : 183 °C. Domaine d'application : Convient pour la réparation et le brasage de composants de circuits imprimés de base. Caractéristiques : Forte adhérence de l'étain, joints de soudure brillants et complets. Pâte à braser haute température 217 °C. Modèle : MS17. Particules :

4. Point de fusion : 217 °C. Domaine d'application : Application : Utilisé pour le processus SMT et les produits résistants aux hautes températures. Caractéristiques : Respectueux de l’environnement, sans étain, ne se détache pas facilement, adhère parfaitement et de manière brillante. 4 pâtes à étain.