Kit de lames de réparation de puces BST-69A - Outil de réparation de carte mère adapté aux smartphones, ordinateurs portables et appareils électroniques

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1. Fabrication de précision : Les lames subissent un traitement de trempe à haute température, leur conférant une résistance aux hautes et basses températures.

2. Résistance à l'usure et durabilité : Résistance à l'oxydation, à la corrosion et à l'usure, et grande robustesse.

3. Lames ultra-fines : D'une épaisseur d'environ 0,1 mm, ces lames offrent une grande élasticité et sont idéales pour les opérations de dessoudage sur les cartes mères électroniques.

4. Conception unique : Le manche en acier allié présente une résistance à l'usure supérieure de 3 degrés à celle des manches ordinaires et une forme incurvée antidérapante pour une prise en main sûre.

5. Performances supérieures : Équipé de 27 lames ultra-fines d'une excellente robustesse, ce kit permet une manipulation aisée entre les puces et le dessous de la carte mère, réduisant ainsi les risques d'endommagement des joints de soudure. Type de produit : Kit de lames pour réparation BGA Matériau : Acier allié Modèle : BST-69A Application : Démontage et réparation de cartes mères électroniques Longueur du manche : Environ 130 mm / 51,2 po Technologie de la lame : Trempe à haute température Contenu de l’emballage : 1 manche 1 boîte à lames 27 pointes de lame