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Kit de lames de réparation de puces BGA, outil fin pour retirer les circuits intégrés et les processeurs, outil de découpe pour carte mère, gris
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Informations produit
Description
Kit de lames de réparation de puces BGA, outil fin pour retirer les circuits intégrés et les processeurs, outil de découpe pour carte mère, gris
Caractéristiques
- MarqueYUDO
- MatièresAcier
- Poids40 g
- Type de lameDouble
- Réf. ManoManoME240709900
- MMID552778109595
- Réf. fabricantFA0824-1011220362812
- EAN7448991468929
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