Kit de lames de réparation de puces BGA, outil fin pour retirer les circuits intégrés et les processeurs, outil de découpe pour carte mère, gris

1. LARGE APPLICATION : Largement utilisé pour retirer l'alimentation, la puce, enlever la colle du processeur, retirer la bande, enlever la colle de bord, couper la colle, etc.

2. ULTRA FIN : Cet outil a été conçu pour être plus fin qu'une pointe en étain, et peut être déplacé librement entre la puce et la plaque inférieure.

3. SIMPLE D'UTILISATION : L'utilisation de cet outil pour réparer la puce BGA peut avoir un double effet ; Facile à utiliser, ne se détache pas, ne laisse pas de bavures, facile à nettoyer, sûr et sans risque.

4. RÉSISTANCE À L'USURE ET À LA CORROSION : Résistant à la chaleur, aux basses températures, à l'oxydation, à la corrosion, à l'usure et très robuste.

5. LAME EN ALLIAGE : Fabriquée en acier allié SK5 ultra-fin et doux, trempée selon un procédé spécial, elle garantit des performances stables. Spécifications : Type d'article : Kit de lames pour la réparation de puces BGA. Matériau : Acier SK

5. Utilisation : Idéal pour retirer l'alimentation, les puces, enlever la colle des processeurs, retirer les bandes, enlever la colle des bords, couper la colle, etc. Contenu de l'emballage : 1 x Manche, 4 x Lames.