Kit de lames de réparation de puces BGA, outil fin pour retirer les circuits intégrés et les processeurs, outil de découpe pour carte mère, gris

Bienvenue dans notre boutique ! Cet ensemble de lames de réparation de puces BGA est conçu pour une utilisation polyvalente, notamment pour retirer l'alimentation, les puces, décaper la colle CPU, enlever les bandes, retirer la colle de bordure, couper la colle, etc. La lame est ultra-mince, plus fine qu'une pointe d'étain, permettant une libre circulation entre la puce et la plaque inférieure. Simple à utiliser, cet outil double l'efficacité lors de la réparation de puces BGA ; facile à manipuler, sans chute, sans bavures, facile à nettoyer, sûr et sans risque. Résistant à l'usure et à la corrosion, il offre une bonne résistance à la chaleur, aux basses températures, à l'oxydation, et une ténacité élevée. La lame en alliage est fabriquée à partir d'une feuille d'acier allié SK5 super mince et douce, trempée par des processus spéciaux pour garantir des performances stables. Type d'article : Ensemble de lames de réparation de puces BGA. Matériau : Acier SK5. Utilisation : Largement utilisé pour retirer l'alimentation, les puces, décaper la colle CPU, enlever les bandes, retirer la colle de bordure, couper la colle, etc. Contenu : 1 manche, 4 lames.