Kit de lames de réparation BST‑69A pour cartes mères, couteau de réparation pour smartphones, ordinateurs portables et appareils électroniques

Bienvenue dans notre boutique ! Découvrez notre ensemble de lames de réparation BGA, conçu pour les travaux de disassemblage et de maintenance de cartes électroniques. Ce kit comprend un manche en acier allié, un boîtier de rangement pour les têtes de couteau, et 27 lames ultra fines. **Caractéristiques détaillées :** - **Finition de précision** : Les lames sont traitées par trempe à haute température, offrant une résistance exceptionnelle aux hautes et basses températures. - **Résistance à l'usure** : Elles bénéficient d'une excellente résistance à l'oxydation, à la corrosion et à l'usure, avec une grande ténacité. - **Lame ultra fine** : Épaisseur d'environ 0,1 mm (0,004 pouce), dotée d'une grande élasticité, idéale pour le démontage des couches de soudure des cartes mères électroniques. - **Conception spéciale** : Le manche en acier allié est 3 degrés plus résistant à l'usure qu'un manche ordinaire, avec un design antidérapant à courbe pour éviter toute glissade. - **Performances optimales** : Les 27 lames ultra fines offrent une bonne ténacité, permettant de s'insérer entre la puce et le fond de la carte sans provoquer de chute de points. **Contenu du kit :** - 1 x Manche (longueur approximative : 130 mm / 51,2 pouces) - 1 x Boîtier de têtes de couteau - 27 x Têtes de couteau **Spécifications :** - Type d'article : Ensemble de lames de réparation BGA - Matériau : Acier allié - Modèle : BST-69A - Utilisation : Disassemblage et maintenance de cartes électroniques - Processus de tête d'outil : Trempe à haute température