Kit de lames de couteau 11 en 1 pour retirer la colle des puces BGA IC CPU de téléphones portables

1. Outil professionnel d'extraction de processeur pour téléphones portables, indispensable pour la réparation des puces BGA. N'endommage pas la carte mère

2. Kit de 11 lames en acier, couteau pour décoller la colle, outil d'extraction de puces CI, outil de séparation de la carte mère et outil d'extraction du disque dur

3. Méthode de démontage révolutionnaire, testée et approuvée par des experts en maintenance de téléphones portables : sûre et fiable

4. Fabriqué en acier allié silicium-manganèse SK5 ultra-fin de qualité supérieure, importé du Japon et trempé

5. Résistant à la chaleur, aux hautes températures, à l'oxydation, à la corrosion et à l'usure, et d'une grande robustesse. Caractéristiques : Outil professionnel d'extraction de processeur pour téléphones portables, indispensable pour la réparation des puces BGA. N'endommage pas la carte mère. Kit de 11 lames en acier, couteau pour décoller la colle, outil d'extraction de puces CI, outil de séparation de la carte mère et outil d'extraction du disque dur. Ce kit de lames de réparation pour processeur révolutionne la méthode de démontage traditionnelle. Après de nombreux tests rigoureux menés par des experts de la maintenance de téléphones portables, il est sûr et fiable. Fabriqué à partir de tôles d'acier allié au silicium-manganèse SK5 ultra-minces de qualité supérieure, importées du Japon et trempées, il offre une excellente résistance à la chaleur, aux hautes températures, à l'oxydation, à la corrosion et à l'usure, ainsi qu'une grande robustesse. Spécifications : Matériau : Acier allié ; Nombre de lames : 11 ; Poids : 2 g. Contenu de l'emballage : 1 kit de lames de réparation pour processeur.