Kit de démontage et de réparation de processeurs à puce BGA avec lames fines, ensemble d'outils de maintenance mobile comprenant 27 lames et 1 poignée.

Ce kit d'outils de réparation professionnel comprend 27 lames de formes variées et un manche. Il est idéal pour le retrait des puces de processeur et la réparation des cartes mères. Fabriqué en acier allié de haute qualité, il est incassable, n'endommage pas le cuivre et se nettoie facilement. Résistant à la chaleur, au froid, à l'oxydation, à la corrosion et à l'usure, il est également robuste. Les 27 formes de lames différentes répondent à tous vos besoins. Ces outils à main de haute précision sont faciles à utiliser et performants. Caractéristiques : Matériau : Acier allié ; Quantité : 28 pièces ; Couleur : Or et argent ; Poids : environ 40 g ; Contenu de l'emballage : 1 manche, 27 lames.