Kit de découpe BGA pour réparation de puces, grattoir multifonction avec lame de meulage verte, outil de démontage de composants électroniques
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Informations produit
Description
Bienvenue dans notre boutique !
Découvrez notre lame de précision BGA, conçue pour offrir une performance supérieure lors de vos travaux de réparation électronique. Voici ses caractéristiques détaillées :
1. **Lame ultra-fine** : La lame BGA est nettement plus fine que le point de soudure, permettant une mobilité parfaite entre la puce et la carte mère, sans risque d’endommager les composants adjacents.
2. **Large application** : Idéale pour retirer l’alimentation, les puces, la colle CPU, la baseband, la colle de bord, la colle de découpe de bord, et bien plus encore. Elle s’adapte à de nombreux usages professionnels.
3. **Opération simple** : Très facile à utiliser, elle ne fait pas tomber les points, ne décolle pas le cuivre, se nettoie aisément et garantit une sécurité optimale lors de chaque manipulation.
4. **Matériau premium** : Fabriquée en alliage d’aluminium et en acier SK5, cette lame résiste efficacement à la chaleur, au froid, à l’oxydation et à l’usure, assurant une durabilité exceptionnelle.
5. **Transport pratique** : Avec son poids léger et sa taille compacte, cette lame de réparation de puces IC est facile à transporter, parfaite pour les techniciens en déplacement.
**Caractéristiques techniques :**
- Type d’article : Couteau BGA
- Matériau : Alliage d’aluminium, acier SK5
- Application : Retrait de colle d’alimentation, de puces, de CPU, de baseband, de colle de bord, de colle de découpe, etc.
**Contenu de la livraison :**
- 1 x Manche
- 4 x Lames
Profitez de cette outil fiable et polyvalent pour vos projets de réparation électronique. Merci de votre confiance !
Caractéristiques
- MarqueSABE
- CouleurVert
- Poids150 g
- Quantité par pack1
- Réf. ManoManoME237437004
- MMID280723315655
- Réf. fabricantSABE0812-FX31038
- EAN7772992190979


















