Kit de 27 lames de réparation BGA ultra-fines en acier SK5 haute résistance pour retirer la colle des puces CPU et CI.
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Informations produit
Description
4. Fabriquées en acier SK5 : Entièrement en acier allié au silicium-manganèse SK5 ultra-fin et trempé selon 15 procédés spéciaux, ces lames offrent une excellente stabilité et une grande durabilité. 5. Haute performance : Ces lames de réparation de puces sont extrêmement robustes et résistantes à la chaleur, aux basses températures, à l'oxydation, à la corrosion et à l'usure, garantissant une longue durée de vie. Type d'article : Kit de lames de réparation BGA. Matériau : Acier SK5. Utilisation : Idéal pour le retrait de l'alimentation, des puces, de la colle du processeur, de la bande de base, de la colle de bord, etc. Contenu : 27 lames de réparation BGA, 1 boîte en plastique.
Caractéristiques
- MarqueHEAT
- Quantité par pack1
- CouleurMulticouleur
- MatièresAcier
- Poids200 g
- Réf. ManoManoME237718961
- MMID238670144429
- Réf. fabricantHE4480815[E]-2-125706
- EAN7615901461886

















