Kit de 27 lames de réparation BGA ultra-fines en acier SK5 haute résistance pour retirer la colle des puces CPU et CI.

2. Ultra-fines : Plus fines que les pointes d'étamage, ces lames de réparation se déplacent aisément entre la puce et la plaque arrière.

3. Utilisation sûre : Faciles à utiliser pour la réparation de puces BGA, ces lames ne risquent pas de faire tomber les pointes, d'endommager le cuivre, d'être faciles à nettoyer et offrent une sécurité et une fiabilité optimales.

4. Fabriquées en acier SK5 : Entièrement en acier allié au silicium-manganèse SK5 ultra-fin et trempé selon 15 procédés spéciaux, ces lames offrent une excellente stabilité et une grande durabilité.

5. Haute performance : Ces lames de réparation de puces sont extrêmement robustes et résistantes à la chaleur, aux basses températures, à l'oxydation, à la corrosion et à l'usure, garantissant une longue durée de vie. Type d'article : Kit de lames de réparation BGA. Matériau : Acier SK

5. Utilisation : Idéal pour le retrait de l'alimentation, des puces, de la colle du processeur, de la bande de base, de la colle de bord, etc. Contenu : 27 lames de réparation BGA, 1 boîte en plastique.