Kit de 27 lames de réparation BGA ultra-fines en acier SK5 haute résistance pour retirer la colle des puces CPU et CI.

1. Kit de 27 pièces : Ce kit comprend 27 lames différentes, adaptées à diverses puces et largement utilisées pour le dessoudage d'alimentations, le retrait de puces, le retrait de colle de processeur, le retrait de bandes de base, le retrait et la découpe de colle de bord, etc.

2. Ultra-fines : Plus fines que les pointes d'étamage, ces lames de réparation se déplacent aisément entre la puce et la plaque arrière.

3. Utilisation sûre : Faciles à utiliser pour la réparation de puces BGA, ces lames ne risquent pas de faire tomber les pointes, d'endommager le cuivre, d'être faciles à nettoyer et offrent une sécurité et une fiabilité optimales.

4. Fabriquées en acier SK5 : Entièrement en acier allié au silicium-manganèse SK5 ultra-fin et trempé selon 15 procédés spéciaux, ces lames offrent une excellente stabilité et une grande durabilité.

5. Haute performance : Ces lames de réparation de puces sont extrêmement robustes et résistantes à la chaleur, aux basses températures, à l'oxydation, à la corrosion et à l'usure, garantissant une longue durée de vie. Type d'article : Kit de lames de réparation BGA. Matériau : Acier SK

5. Utilisation : Idéal pour le retrait de l'alimentation, des puces, de la colle du processeur, de la bande de base, de la colle de bord, etc. Contenu : 27 lames de réparation BGA, 1 boîte en plastique.