Kit de 2 lames fines 5 en 1 pour la réparation de puces CI, dissolvant de NAND pour processeur et BGA, outil de maintenance, dissolvant de colle pour 5 pièces.

1. La lame est en acier flexible, ce qui la rend résistante à la déformation et durable. 2. Ce kit d'outils de réparation professionnel est idéal pour le démontage et la réparation des processeurs de téléphones portables. 3. Il offre une large gamme d'applications et permet la réparation de cartes mères, de composants électroniques et d'instruments de précision. 4. Son design ergonomique et sa lame SK5 à double tête assurent une prise en main confortable et permettent de dessouder les joints. 5. Il est utilisé pour la réparation de puces BGA, le démontage des processeurs de téléphones portables et la réparation de téléphones portables en général.