Kit d'ouverture pour réparation électronique BGA, CPU, puce, tablette, PC portable et mobile - outil de démontage

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Cet ensemble d'outils de démontage comprend un manche, 27 lames de racloir et une boîte de rangement en plastique. Chaque lame est fabriquée en acier allié SK5, un acier au manganèse-silicium super fin et flexible, traité par 15 procédés spéciaux de trempe. Les lames sont conçues pour être plus fines qu’un point d’étain, permettant de se déplacer librement entre la puce et la plaque de base.

Cet outil est simple à utiliser pour les réparations de puces BGA, offrant un double effet : fonctionnement facile, sans chute, sans bavures, et nettoyage aisé. Il est sûr et sans risque.

Les lames résistent à la chaleur, au froid, à l’oxydation, à la corrosion et à l’usure, tout en conservant une grande ténacité.

Applications variées : retrait d’alimentation, de puce, décapage de colle CPU, retrait de bande, décollement de bord, coupe de colle, etc.

Contenu de la livraison : 1 manche, 27 lames de racloir, 1 boîte en plastique.