Kit 2x10CC RMA-218 Pâte Flux Soudure No-Clean pour Reballing BGA, Réparation Précise avec Aiguilles

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Découvrez notre lot de flux de soudure RMA-218, de qualité supérieure et entièrement neufs. Ce flux haute viscosité sans nettoyage est idéal pour les opérations de retouche, ainsi que pour la fixation de billes ou de broches sur les boîtiers BGA, CGA et CSP.

Ce produit se distingue par ses résidus minimes, un excellent étamage, des points de soudure brillants et une faible émission de fumée, vous garantissant une utilisation sereine et propre. Il est spécialement conçu pour une activité modérée de pâte de flux colophane, parfait pour les travaux de retouche sur cartes de téléphones, cartes mémoire, cartes graphiques et composants CMS.

La pâte de flux offre une adhérence renforcée, assurant une fixation plus ferme et plus fiable. Vous recevrez uniquement le flux RMA-218 et les aiguilles, comme indiqué ; les autres accessoires visibles sur les images de démonstration ne sont pas inclus.

Spécifications détaillées :

- Modèle : RMA-218

- Matériau : Plastique + Pâte à souder

- Couleur : Conforme à l’image présentée

- Volume : 10 CC par pièce

- Quantité totale : 4 pièces

Contenu du paquet :

- 2 pièces de flux RMA-218

- 2 aiguilles

Note importante : Ce produit n’est pas fourni avec un emballage de vente au détail. Conversion : 1 cm = 10 mm = 0,39 pouce. Veuillez tolérer une erreur de mesure manuelle de 0 à 1 cm. Assurez-vous de bien accepter cette marge avant de commander. En raison des variations de rendu des écrans, la couleur réelle peut légèrement différer de celle présentée sur les photos. Merci de votre compréhension.