Jeu de lames pour la réparation de puces BGA, outil fin de retrait de circuits intégrés et de processeurs, pour carte mère (vert)

2. ULTRA-FIN : Cet outil est plus fin qu'une pointe d'étain et se glisse facilement entre la puce et le substrat.

3. SIMPLICITÉ D'UTILISATION : Cet outil de réparation de puces BGA offre un double avantage : facile à utiliser, sans risque de chute, sans bavures, facile à nettoyer et sans danger.

4. RÉSISTANCE À L'USURE ET À LA CORROSION : Résistant à la chaleur, aux basses températures, à l'oxydation, à la corrosion et à l'usure, et très robuste.

5. LAME EN ALLIAGE : Fabriquée en acier allié SK5 ultra-fin et trempé selon un procédé spécial, elle garantit des performances stables. Type d'article : Kit de lames pour réparation de puces BGA. Matériau : Acier SK

5. Utilisation : 1 manche, 4 lames. Contenu : 1 manche, 4 lames.