Pâte à flux NoClean pour la réparation de téléphones, soudure, crème à l'étain 559 NC559ASM 28 µm

Flux, Flux 559, Pâte de flux, Pâte à souder, Crème d'étain à souder, Flux de soudage 1. Utilisé pour la réparation de circuits imprimés de téléphones portables, de BGA et de PGA SMD, ainsi que pour les systèmes à faible ionisation. 2. Vitesse d'étain élevée, faible émission de fumée et haute résistance d'isolation résiduelle en surface après polymérisation. 3. La haute température de soudage favorise l'oxydation de la surface du matériau à souder ; la pâte à souder contribue à prévenir ce processus d'oxydation. 4. La tension superficielle du matériau influe sur la qualité du soudage ; la pâte à souder permet de réduire cette tension. 5. Format compact, facile à transporter et à stocker, pratique à utiliser et performant. Type d'article : Flux. Type de flux : NC-559-ASM. Poids de la pâte : env. 100 g / 3,5 oz Granularité : 28 µm Viscosité : 180 Pa·s Pâte à braser : Largement utilisée en horlogerie, pour les pièces de précision, les objets en acier inoxydable, la vaisselle, les communications mobiles, les produits numériques, les équipements de climatisation et de réfrigération, la verrerie, la coutellerie, les radiateurs automobiles et diverses cartes de circuits imprimés et billes de soudure BGA. Brasage : 1 x Flux