HY-P17 Pâte Thermique 2G, Haute Conductivité Thermique, Application Fluide 17,3 W/Mk, Non Conductrice, Performance Stable, Pour Cpu Gpu Ic Et Dissipateur (B)

Performances exceptionnelles : seringue de 2 grammes, conductivité thermique de seulement 17,3 W/mK pour les processeurs et cartes graphiques haut de gamme
Haute résistance à la température : sa plage de température de fonctionnement s'étend de -20 °C à +130 °C, sans risque de dessèchement ni de formation de bulles d'air
Aucun risque de court-circuit : le produit n’est pas conducteur d’électricité, ce qui permet d’ouvrir le bouchon et de toucher directement les puces en toute sécurité
Facile à utiliser : essuyez la surface du processeur pour éliminer la rouille, la poussière et les traces de graisse, appliquez un peu de pâte thermique au centre de la surface du processeur, puis étalez-la uniformément à l’aide d’une spatule ou d’un racloir jusqu’à obtenir une épaisseur équivalente à celle d’une feuille A4
Utilisation polyvalente : convient aux processeurs et cartes graphiques d’ordinateurs de bureau, aux ordinateurs portables, à l’overclocking, aux consoles de jeux (PS5, Xbox Series X) et aux serveurs