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HR990307 Sn 99-Ag 0,3-Cu 0,7 fil de soudure sans plomb avec colophane (0,6 mm, 100 g)
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Vendu par Bloomsum
Informations produit
Description
- Fil de soudure sans plomb: fil de soudure à noyau de colophane de haute qualité
- Paramètres: étain 99% - argent 0,3% - cuivre 0,7% (Sn99-Ag0,3-Cu0,7)
- Point de fusion recommandé: 217 ° C / 422,6 ° F. Bonne conductivité thermique et conductivité électrique, facile à souder et vitesse de soudage rapide
- Le contenu du flux est de 2,0%, avec un bon débit et une distribution uniforme
- Champ d'application: adapté aux produits électroniques haut de gamme ou aux industries électroniques et électriques à forte demande. Par exemple, les cartes mères d'ordinateurs, les téléviseurs, les radios, le bricolage, les appareils électroménagers et autres équipements électroniques.
Caractéristiques
- MarqueAUTRES
- Flux intégréFlux décapant RA
- Sans plombOui
- Type de conditionnementBobine
- Usage(s) recommandé(s) baguettes de brasageÉlectronique
- Réf. ManoManoME266128152
- MMID557149189516
- Réf. fabricantK0569-261009-494-AMC
- EAN6453300153398
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