Graisse thermique en poudre HY234, 10 g

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Voici une pâte thermique de haute performance, conçue pour assurer un transfert de chaleur optimal entre votre processeur et le dissipateur thermique. Ce produit est idéal pour les passionnés d'informatique et les professionnels cherchant à améliorer la dissipation thermique de leurs composants.

**Caractéristiques détaillées :**

- **Type de produit :** HY234

- **Couleur :** Rose

- **Concentration :** 300±10¹/10mm

- **Conductivité thermique :** 4,0 W/m-K

- **Résistance thermique instantanée :** -50 à 340 °C

- **Impédance thermique :** < 0,028 °C-in²/W

- **Température de fonctionnement :** -50 à 200 °C

- **Densité spécifique :** > 2,75 g/cm³

- **Propriétés :** Faible résistance thermique, conductivité thermique élevée, isolation électrique fiable, ne corrode pas et n'endommage pas les composants.

- **Polyvalence :** Large application pour les composants PC, y compris CPU, VGA, chipset, radiateur, etc.

- **Utilisations :** Équipements de communication réseau, ordinateurs portables et de bureau, équipements de conversion de puissance, phares de voiture, appareils ménagers de contrôle, composants et modules nécessitant une conductivité thermique élevée.

- **Contenu de la livraison :** 1 x pâte thermique (tube de grande capacité, taille compacte et poids léger pour un transport et un stockage faciles).

Ce produit garantit une performance fiable et sécurisée pour toutes vos applications thermiques.