Graisse thermique AABCOOLING 4 - 3,5 g

AABCOOLING Graisse Thermique 4 - 3,5 g est une pâte thermique extrêmement efficace avec une conductivité allant jusqu'à 9,5 W/mK. Sa formule moderne a été développée grâce à la technologie Carbon-Nano, qui comprend une composition unique de composés d'oxydes métalliques offrant une conductivité six fois supérieure à celle du cuivre. Associé à la technologie CNT (une nanostructure de carbone plusieurs fois plus résistante que l'acier), le composé moderne TG 4 a été créé pour garantir le fonctionnement optimal des processeurs innovants d'Intel, AMD, nVidia et d'autres systèmes électroniques. La formule ultra-moderne de TG 4 ne conduit pas l'électricité, réduisant ainsi le risque de court-circuit. Elle comble parfaitement les connexions et les micro-espaces entre le processeur et la base du système de refroidissement (radiateur). Sa haute qualité garantit un fonctionnement stable sans compromettre les paramètres thermiques. La pâte doit être étalée très finement pour garantir une conductivité optimale.

- Efficacité maximale 9,5 W/mK

- Densité et viscosité parfaites, technologie Carbon-Nano

- Ne sèche pas, ne coule pas

- Facile à appliquer et à retirer

- Large plage de fonctionnement : de -200 à 300 degrés C

- Fonctionnement stable sans détérioration des propriétés de conductivité au fil du temps

Principaux avantages :

- Une conductivité thermique élevée garantit le plus haut niveau de performance.
- Formule moderne incluant la technologie Nano-Carbon CNT.
- À base de composés d'oxydes métalliques modernes.
- Conductivité plusieurs fois supérieure à celle du cuivre.
- Une densité et une viscosité appropriées assurent une distribution précise pendant la pression.
- Consistance épaisse - ne sèche pas et ne coule pas.
- Fonctionnement stable sans détérioration de la conductivité au fil du temps.
- Application facile - appliquer une couche très fine.
- Non conducteur - ne provoque pas de courts-circuits dans les systèmes électroniques très sensibles.
- Large plage de fonctionnement de -200 à 300 degrés C

Application :

Circuits utilisés dans les PC, les ordinateurs portables et autres appareils électroniques :
CPU (entre le dissipateur thermique et le CPU), cartes graphiques (entre le dissipateur thermique et le GPU), chipsets (entre le dissipateur thermique et le North Bridge et le South Bridge), sections d'alimentation et entre d'autres systèmes chauds dans l'électronique largement utilisée.

Remarques :

Instructions pour appliquer la pâte sur la puce :

1. Retirez les restes de l'ancienne pâte à l'aide du chiffon imbibé d'alcool isopropylique fourni. Attendez un moment que la préparation s'évapore après le nettoyage.
2. Appliquez une fine couche de pâte sur la surface du processeur à l'aide de la spatule fournie et étalez-la uniformément.
3. Lors du montage et de la pression du dissipateur thermique sur le processeur, tournez-le doucement dans le sens des aiguilles d'une montre et dans le sens inverse des aiguilles d'une montre plusieurs fois pour répartir parfaitement la pâte entre le processeur et la base du dissipateur thermique.

Inclus dans le kit :

• 1 x Graisse thermique AABCOOLING 4 - 3,5 g
• 1 x Chiffon (60 x 60 mm) imbibé d'alcool isopropylique
• 1 x Spatule (longueur 80 mm)

Galerie

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