GARRYFIZH Bille de soudure BGA 0,45mm, 250 000 grains, pour réparation d'ordinateur portable et de téléphone

Caractéristiques:

1. L'ajout d'oligo-éléments à la bille de soudure peut améliorer la capacité d'oxydation et la fiabilité de la fosse à billes de soudure
2. Largement utilisé dans la plantation de puces, la connexion de tranches de semi-conducteurs et de modèles de circuits et de cartes de circuits imprimés, et la transmission de signaux électroniques avec des pièces électroniques en étain ultra-petites, etc.
3. La soudure avec des billes d'étain est plus durable et peut vous aider à souder efficacement
4. Petite taille, facile à transporter et à ranger, pratique à utiliser et avec de bonnes performances
5. 250 000 grains, un grand nombre, peuvent répondre à vos besoins d'utilisation et de remplacement, très pratiquement

Spécifications:

Type d'article : Boules de soudure
Composition du produit : Sn63 (étain 63 %)
Spécifications : Environ 0,45 mm / 0,02in 250 000 grains
Utilisations : Perles de plantation de copeaux, plantation de billes
Champ d'application : BGA soudure de paquet, remplissage, entretien, plantation de billes
Caractéristiques : Ajouter des oligo-éléments pour améliorer la capacité d'oxydation et la fiabilité de la fosse à billes de soudure.
Description :
La boule d'étain est principalement connectée à la puce semi-conductrice, la modèle de circuit et la carte PCB, et la partie électronique en étain de type boule ultra-petite qui transmet le signal électronique.
Diamètre de la boule d'étain pour l'emballage IC : env. 0,2 ~ 0,76 mm / 0,01 ~ 0,03 pouces

Liste de colis:

1 bouteille de boules de soudure