Gabarit de rebillage BGA en acier inoxydable pour l'implantation d'étain CPU pour téléphones portables des séries A10 à A70

1. MODÈLES COMPATIBLES : Ce pochoir de rebillage convient aux séries A10 à A70, notamment A105F, S202F, A305N, A40S, S505F, A515F, A530F, A600F et A750F. 2. EMPLACEMENTS MULTIPLES : Conçu avec plusieurs emplacements pour circuits intégrés, il empêche efficacement l’étain de coller aux petits circuits intégrés et évite la casse des coins. 3. POSITIONNEMENT PRÉCIS : Grâce à leur conception précise, les emplacements permettent un positionnement précis des puces du processeur, assurant une efficacité d’étainage élevée. 4. MATÉRIAU EN ACIER INOXYDABLE : Fabriqué en acier inoxydable de haute qualité, ce pochoir offre une résistance et une robustesse exceptionnelles. 5. RÉSISTANCE AUX HAUTES TEMPÉRATURES : Ce pochoir de rebillage en acier inoxydable ne se déforme pas sous l’effet des hautes températures, garantissant une utilisation fiable. Spécifications : Type d’article : Pochoir de rebillage BGA ; Matériau : Acier inoxydable ; Espacement : 0,12 mm ; Modèles compatibles : Séries A10 à A70, notamment A105F, S202F, A305N, A40S, S505F, A515F, A530F, A600F, A750F, etc. ; Contenu de l’emballage : 1 pochoir de rebillage BGA