Gabarit de rebillage BGA en acier inoxydable portable résistant aux hautes températures pour la réparation de rebillage

1. [MODÈLE COMPATIBLE] Ce gabarit de reballing BGA en acier inoxydable est particulièrement adapté aux smartphones de la série Mate 40 équipés d'un processeur Kirin 9000. 2. [PROCÉDÉ DE GRAVURE SEMI-PERFORMANT] Le procédé de gravure semi-perforée permet de créer de multiples emplacements pour circuits intégrés sur le corps principal du gabarit, empêchant ainsi les petits circuits intégrés de coller à l'étain et évitant qu'ils ne cassent les angles. 3. [ACIER INOXYDABLE] Ce gabarit de reballing est fabriqué en acier inoxydable, un matériau robuste, résistant à l'usure et indéformable, garantissant une longue durée de vie. 4. [RÉSISTANCE AUX HAUTES TEMPÉRATURES] Ce gabarit de reballing BGA est extrêmement durable grâce à sa résistance à la chaleur et à sa capacité à conserver sa forme même à haute température. 5. [POSITIONNEMENT PRÉCIS] Ce gabarit permet un positionnement précis et vous aide à réaliser vos réparations de téléphones portables rapidement et efficacement. Spécifications : Type d'article : Gabarit de rebillage BGA ; Matériau : Acier inoxydable ; Épaisseur de la maille : 0,12 mm ; Processeur compatible : Kirin 9000 (hi36A0) ; Modèles compatibles : Mate 40, Mate 40 Pro, Mate 40 Pro+, Mate 40 RS. Contenu de l'emballage : 1 gabarit de rebillage BGA