Gabarit de Reballing BGA en Acier Inoxydable Portable, Résistant aux Hautes Températures pour Mate 40
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Informations produit
Description
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Ce modèle de stencil en acier inoxydable pour le reballing BGA est spécialement conçu pour les processeurs Kirin 9000 (hi36A0) équipant la série Huawei Mate 40. Il est parfaitement compatible avec les modèles Mate 40, Mate 40 Pro, Mate 40 Pro+ et Mate 40 RS.
Fabriqué en acier inoxydable robuste, ce stencil est résistant à l'usure et ne se déforme pas facilement, garantissant ainsi une longue durée de vie. Grâce à son excellente résistance aux hautes températures, il conserve sa forme et son intégrité pendant les opérations de soudure, assurant une durabilité optimale.
Notre stencil utilise un procédé de gravure semi-creuse pour créer ses logements de circuits intégrés. Cette conception ingénieuse empêche efficacement les petits CI de coller à l'étain et prévient la casse des coins, facilitant un travail propre et précis.
Avec une épaisseur de toile de seulement 0.12mm, il permet un positionnement extrêmement précis des billes de soudure. Cet outil vous aidera à réaliser vos travaux de réparation de téléphone de manière efficace et rapide.
Vous recevrez : 1 x Modèle de stencil pour reballing BGA.
Caractéristiques
- MarqueZEVE
- Hauteur1 cm
- Réf. ManoManoME102001263
- MMID664955013941
- Réf. fabricantKZY0325[ym]-71354
- EAN1122346644010















