Gabarit de reballing BGA en acier inoxydable, gabarit de placement précis pour le reballing BGA.

1. [Modèle compatible] Ce pochoir de reballing BGA pour processeur est adapté à la réparation et à la maintenance des téléphones portables Samsung des séries S8, S8+ et NOTE8. 2. [Anti-collage] Plusieurs emplacements pour circuits intégrés sont prévus sur le corps en acier par un procédé de semi-gravure, empêchant efficacement l'adhérence de l'étain aux petits circuits intégrés et les protégeant des chocs. 3. [Positionnement précis] Le gabarit de reballing permet un positionnement précis et un reballing rapide et efficace. 4. [Résistance aux hautes températures] Le pochoir de reballing ne se déforme pas sous haute température ; vous pouvez l'utiliser en toute confiance. 5. [Facile à transporter] Son format compact rend le pochoir de reballing facile à transporter et à utiliser, et sa matière en acier inoxydable lui assure une longue durée de vie. Spécifications : Type d'article : Pochoir de reballing BGA ; Matériau : Acier inoxydable ; Espacement : 0,12 mm ; Modèle compatible : Pour les séries Samsung S8, S8+ et NOTE8. Contenu de l'emballage : 1 x Pochoir de reballing BGA