Gabarit de reballing BGA en acier, forme rectangulaire arrondie, trous précis pour CPU de téléphone IOS, outil de soudure à étain.
Vous achetez pour votre entreprise ?
Tarifs négociés HT jusqu'à -20%
Ces articles peuvent vous intéresser !
Comparer à des articles similaires
Informations produit
Description
Découvrez notre gabarit de rebillage BGA, conçu pour une précision et une fiabilité optimales. Voici ses caractéristiques détaillées :
1.**Rapide et précis** : Vitesse de plantation de soudure élevée, le gabarit reste stable même à haute température, avec un positionnement exact pour des résultats impeccables.
2.**Anti-adhérence et protection** : Grâce à un processus de demi-découpe, les rainures multiples pour circuits intégrés (IC) sur le corps principal empêchent efficacement les petits IC de coller à la soudure et protègent leurs coins contre les cassures.
3.**Compact et portable** : Ce gabarit de rebillage BGA possède un design compact, facile à transporter, simple à utiliser et durable dans le temps.
4.**Modèles compatibles** : Compatible avec le CPU A11, et adapté aux modèles de produits IPX, IP 8 et IP8P.
5.**Acier inoxydable résistant à la corrosion** : Le treillis en acier inoxydable offre une excellente résistance à la corrosion, de bonnes propriétés mécaniques et une haute résistance.
**Détails du produit :**
- Type : Gabarit de rebillage BGA
- Matériau : Acier inoxydable
- Espacement : 0,12 mm
- CPU applicable : Pour A11
- Modèles adaptés : Pour IPX, IP 8, IP8P
**Contenu de livraison :**
1 x Gabarit de rebillage BGA
Ce produit vous garantit une utilisation fiable et durable pour vos projets de réparation ou de montage électronique.
Caractéristiques
- MarqueAUCO
- Quantité par pack1
- MatièresAcier inoxydable (inox)
- Poids150 g
- Réf. ManoManoME239022267
- MMID802409483951
- Réf. fabricantAU5820819[E]-121008
- EAN7615901786538



















