Gabarit de reballage BGA universel, matrice de soudure multifonctionnelle en étain pour la réparation des puces BGA de téléphones

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Découvrez notre stencil de rebillage BGA universel, conçu pour répondre à tous vos besoins en réparation de cartes électroniques. Ce produit offre une précision exceptionnelle et une durabilité remarquable.

**Caractéristiques détaillées :**

- **Quatre pas de perçage :** Ce stencil universel comprend des trous de 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm et 0,5 mm, soit quatre espacements différents pour une polyvalence maximale.

- **Positionnement précis :** La grille de soudure est conçue pour un positionnement exact, permettant une implantation rapide et fiable des billes de soudure. La stabilité thermique est garantie, le gabarit ne se déforme pas à haute température.

- **Apparence compacte :** Son design compact facilite le transport et l’utilisation, même dans les espaces restreints.

- **Polyvalence :** Compatible avec les circuits intégrés courants des téléphones portables actuels, ce stencil répond à une large gamme de besoins.

- **Matériau en acier inoxydable :** Fabriqué en acier inoxydable de haute qualité, il résiste à l’usure et offre une longue durée de vie.

**Spécifications du produit :**

- Type d’article : Stencil de rebillage BGA

- Pas : 0,3 mm / 0,012 pouce, 0,35 mm / 0,014 pouce, 0,4 mm / 0,016 pouce, 0,5 mm / 0,020 pouce

- Matériau : Acier inoxydable

**Contenu de la livraison :**

- 1 x Stencil de rebillage BGA

Ce stencil est l’outil idéal pour les techniciens et les passionnés d’électronique, garantissant des réparations précises et efficaces. Commandez dès maintenant pour améliorer vos projets !