Gabarit de reballage BGA universel, matrice de soudure multifonctionnelle en étain pour la réparation des puces BGA de téléphones

2. POSITIONNEMENT PRÉCIS : Le gabarit de soudure en maille d'étain est positionné avec précision pour une implantation d'étain rapide, et le gabarit de billes reste stable même à haute température.

3. FORMAT COMPACT : Le pochoir de rebillage BGA universel est compact et facile à transporter et à utiliser.

4. POLYVALENCE : Ce pochoir de rebillage BGA est polyvalent et convient aux circuits intégrés courants utilisés dans les téléphones portables actuels, répondant ainsi à vos différents besoins.

5. MATÉRIAU EN ACIER INOXYDABLE : Le gabarit de soudure en maille d'étain est fabriqué en acier inoxydable de haute qualité, un matériau résistant et durable. Type d'article : Gabarit de rebillage BGA. Pas : 0,3 mm/0,012 po, 0,35 mm/0,014 po, 0,4 mm/0,016 po, 0,5 mm/0,020 po. Matériau : Acier inoxydable. Contenu : 1 gabarit de rebillage BGA.