Flux Rosfix en seringue NC-559-ASM + Pâte à souder (étain liquide) XGSP50 42 g 183

Flux Rosfix en seringue NC-559-ASM + Pâte à souder (liquide) Étain) XGSP50 42 g 183 °C

✅Ce kit est particulièrement utile pour la réparation et l'assemblage de composants CMS (composants montés en surface) ou pour les petits projets de soudure où la précision et la propreté sont essentielles. L'association d'un flux sans nettoyage et de pâte à braser le rend polyvalent et adapté à diverses tâches de soudure en électronique.

✅Le kit comprend :

1. Flux Rosfix NC-559-ASM en seringue : Il s'agit d'un type de flux utilisé lors de la soudure. Le flux est un agent nettoyant chimique qui facilite le processus de soudure en éliminant les oxydes de la surface métallique, permettant ainsi une meilleure adhérence de la soudure. Le NC-559-ASM est un flux sans nettoyage très apprécié, ce qui signifie qu'il ne nécessite aucun nettoyage après la soudure, un avantage considérable pour les réparations électroniques. Pâte à souder (étain liquide) XGSP50 42 g : Cette pâte à souder combine poudre à souder et flux. Appliquée sur la zone à souder, elle est ensuite chauffée, ce qui provoque la fusion de l'étain et sa liaison aux surfaces métalliques. « 183 °C » indique le point de fusion de cette pâte à braser, qui convient à de nombreuses applications de brasage standard. Flux NC-559-ASM pour seringue de 10 cc

   ✅ Sans nettoyage : Le NC-559-ASM est un flux sans nettoyage, ce qui signifie qu'il ne nécessite pas un nettoyage particulièrement approfondi après le brasage.

   ✅ Consistance gel : Le flux a une consistance gel, ce qui facilite son application, et sa texture épaisse permet une application précise.

   ✅ Nettoyage facile : Résidus : Le flux peut être facilement éliminé avec des liquides de nettoyage tels que l'isopropanol.

   ✅ Idéal pour le reballing et le brasage BGA et SMD : Grâce à sa viscosité appropriée, le flux est parfait pour les techniques de brasage avancées telles que le reballing, ainsi que pour le brasage des composants BGA et SMD.

   ✅ Facile à étaler : Ce flux s'étale facilement. facilement, ce qui facilite le processus de soudure et assure une couverture de surface uniforme.

   ✅ Haute intensité : Sa haute intensité garantit une mouillabilité efficace de la surface de soudure, essentielle à la réussite de la soudure.

✅ Haute intensité et mouillabilité : Le NC-559-ASM se distingue par sa haute intensité et sa mouillabilité de la surface de soudure. Ceci garantit des connexions précises et durables lors du processus de soudure.

✅ Utilisation en réparation et en fabrication : Ce flux est indispensable pour la réparation de composants électroniques endommagés, tels que les billes de soudure ou les BGA dans les téléphones portables. Ses propriétés n'altèrent pas le fonctionnement des circuits intégrés et des circuits imprimés, garantissant des résultats sûrs et professionnels.

✅ Protection des composants électroniques : Un avantage important de ce flux est qu'il n'altère pas les propriétés des composants électroniques, tels que les circuits intégrés ou les circuits imprimés. Cela signifie que les connexions sont non seulement durables,

✅ Prévention du collage de la soudure fondue : Ce flux est conçu pour empêcher le collage de la soudure fondue. Cela vous permet de maintenir la clarté et la précision de votre travail, même lors de tâches plus difficiles.

Pâte à souder Rosfix (étain liquide) XGSP50 42 g 183 °C✅ Sans nettoyage : Pas besoin de laver après la soudure, ce qui améliore le processus ✅ Formule à l'argent : Nouvelle formule à l'argent pour une excellente efficacité de soudure. ✅ Utilisation avec les pochoirs GSM et BGAP : Idéal pour les technologies de pochoirs GSM et BGAP, garantit le motif de plots de soudure souhaité sur les systèmes BGA. ✅ Pré-enrobage des plots BGA à l'étain-plomb : Idéal pour le pré-soudage des plots BGA à l'étain-plomb. ✅ Application et activation faciles : Application facile, activation par chauffage à 183 °C. ✅ Pas de lavage après soudure/refusion : Aucun lavage nécessaire après soudure. Procédé.

✅ Stockage entre 0 °C et 10 °C :Les propriétés sont préservées lorsqu'elles sont stockées à la température appropriée.

✅ Flux à base de résine et de solvant :Contient un flux à base de résine et de solvant pour un brasage efficace.

‼️ Notre offre comprend également des spatules pour étaler la pâte. ‼️

✳️ Spécifications :

• Point de fusion : 183 °C
• Poids : 42 g
• Alliage : Sn63 / Pb37
• Granulométrie : 25-38 µm
• Viscosité : 50 Pa·s