Flux Rosfix en seringue NC-559-ASM + Pâte à souder (étain liquide) XG-30 16 g

Kit Rosfix : Flux en seringue NC-559-ASM + Soudure Pâte (Étain liquide) XG-30 16 g

Le kit Rosfix, composé de flux NC-559-ASM en seringue et de 16 g de pâte à braser XG-30, est le choix idéal pour les professionnels et les passionnés d'électronique à la recherche de matériaux de brasage de haute qualité.

1. Flux en seringue NC-559-ASM :

   Application précise : Grâce à la seringue, le flux peut être appliqué exactement là où il est nécessaire, ce qui est particulièrement important lors de la manipulation de petits composants électroniques.

   Haute qualité : Le NC-559-ASM est un flux sans colophane qui offre une excellente conductivité électrique et améliore l'adhérence de la soudure, un facteur crucial pour des joints de soudure durables.

2. Pâte à braser (Étain liquide) XG-30 :

   Haute viscosité et fluidité : La pâte à braser XG-30 possède la consistance idéale, facilitant son application et permettant de réaliser des soudures durables et de haute qualité.

   Large gamme d'applications : Idéale pour le soudage de composants CMS, de microprocesseurs et autres composants électroniques, elle garantit des connexions robustes et fiables.

Avantages du kit Rosfix :

• Matériaux professionnels : Le flux et la pâte à braser sont conçus pour un usage professionnel, garantissant une qualité et une fiabilité élevées.
• Polyvalent : Un excellent choix pour tous types de soudure, des réparations domestiques aux projets électroniques avancés.
• Facilité d'utilisation : Grâce à la seringue de flux et au tube de pâte à braser, le kit est très facile à utiliser, même pour les soudeurs les moins expérimentés.

Ce kit est la solution idéale pour tous ceux qui recherchent des matériaux de soudure éprouvés et fiables pour des soudures réussies. Facilite le travail quotidien avec l'électronique.

✅ Sans nettoyage : Le NC-559-ASM est un flux sans nettoyage, ce qui signifie qu'il ne nécessite pas un nettoyage particulièrement approfondi après le brasage.

✅ Consistance gel : Le flux a une consistance gel, ce qui facilite son application, et sa texture épaisse permet une application précise.

✅ Nettoyage facile : Résidus : Le flux s'élimine facilement avec des liquides de nettoyage tels que l'isopropanol.

✅ Idéal pour le reballing et le brasage BGA et SMD : Grâce à sa viscosité appropriée, le flux est parfait pour les techniques de brasage avancées telles que le reballing, ainsi que pour le brasage des composants BGA et SMD.

✅ Facile à étaler : Ce flux s'étale facilement, ce qui facilite le brasage et assure une surface uniforme. Couverture.

✅ Haute intensité : Sa haute intensité assure une imprégnation efficace de la surface de soudure, essentielle à la réussite du soudage.

✅ Haute intensité et mouillabilité : Le NC-559-ASM se distingue par sa haute intensité et sa mouillabilité de la surface de soudure. Ceci garantit des connexions précises et durables lors du processus de soudage.

✅ Utilisation en réparation et en fabrication : Ce flux est indispensable pour la réparation de composants électroniques endommagés, tels que les billes de soudure ou les BGA dans les téléphones portables. Ses propriétés n'altèrent pas le fonctionnement des circuits intégrés et des circuits imprimés, garantissant des résultats sûrs et professionnels.

✅ Protection des composants électroniques : Un avantage important de ce flux est qu'il n'altère pas les propriétés des composants électroniques, tels que les circuits intégrés ou les circuits imprimés. Cela signifie que les connexions sont non seulement durables,

✅ Prévention du collage de la soudure fondue : Ce flux est conçu pour empêcher le collage de la soudure fondue. Cela vous permet de maintenir la clarté et la précision de votre travail, même lors de tâches plus difficiles.

✅ Sans nettoyage : Pas besoin de laver après la soudure, ce qui augmente l’efficacité du processus.

✅ Formule à l'argent : Nouvelle formule à l'argent pour une excellente efficacité de soudure.

✅ Application sur pochoirs GSM et BGAP : Idéal pour la technologie des pochoirs GSM et BGAP, garantit le motif de plot de soudure souhaité sur les systèmes BGA.

✅ Pré-enrobage des plots BGA avec de l'étain-plomb : Idéal pour le pré-soudage des plots BGA avec de l'étain-plomb.

✅ Application et activation faciles : Application facile, activée par chauffage à 183 °C.

✅ Pas besoin de lavage après soudure/refusion : Pas besoin de lavage une fois le processus terminé.

✅ Stockage à une température de 0 °C à 10 °C : Les propriétés sont conservées lorsqu'elles sont stockées à la température appropriée.

✅ Résine et Flux à base de solvant : Contient un flux à base de résine et de solvant pour un brasage efficace.

✳️ Spécifications :