Flux Rosfix en seringue NC-559-ASM + Pâte à souder (étain liquide) XG-30 16 g

Kit Rosfix : Flux avec seringue NC-559-ASM + XG-30 Pâte à braser (étain liquide) 16 g

Le kit Rosfix, composé du flux NC-559-ASM en seringue et de 16 g de pâte à braser XG-30, est le choix idéal pour les professionnels et les passionnés d'électronique à la recherche de matériaux de brasage de haute qualité.

1. Flux NC-559-ASM en seringue :

   Application précise : Grâce à la seringue, le flux peut être appliqué exactement là où il est nécessaire, ce qui est particulièrement important lors de la manipulation de petits composants électroniques.

   Haute qualité : Le NC-559-ASM est un flux sans colophane qui offre une excellente conductivité électrique et améliore l'adhérence de la soudure, un facteur crucial pour des joints de soudure durables.

2. Pâte à braser (étain liquide) XG-30 :

   Haute viscosité et fluidité : La pâte à braser XG-30 possède la consistance idéale, facilitant son application et permettant de réaliser des soudures durables et de haute qualité.

   Large gamme d'applications : Idéale pour le soudage de composants CMS, de microprocesseurs et autres composants électroniques, elle garantit des connexions robustes et fiables.

Avantages du kit Rosfix :

• Matériaux professionnels : Le flux et la pâte à braser sont conçus pour un usage professionnel, garantissant une qualité et une fiabilité élevées.
• Polyvalent : Un excellent choix pour tous types de soudure, des réparations domestiques aux projets électroniques avancés.
• Facilité d'utilisation : Grâce à la seringue de flux et au tube de pâte à braser, le kit est très facile à utiliser, même pour les soudeurs les moins expérimentés.

Ce kit est la solution idéale pour tous ceux qui recherchent des matériaux de soudure éprouvés et fiables pour des soudures réussies. Facilite le travail quotidien avec l'électronique.

Flux NC-559-ASM en seringue de 10 cc

✅ Flux sans nettoyage : Le NC-559-ASM est un flux sans nettoyage, ce qui signifie qu'il ne nécessite pas un nettoyage particulièrement approfondi après le brasage.

✅ Consistance gel : Le flux a une consistance gel, ce qui facilite son application, et sa texture épaisse permet une application précise.

✅ Nettoyage facile : Les résidus de flux s'éliminent facilement avec des liquides de nettoyage comme l'isopropanol.

✅ Idéal pour le reballing et le brasage BGA et SMD : Grâce à sa viscosité appropriée, ce flux est parfait pour les techniques de brasage avancées comme le reballing, ainsi que pour le brasage des composants BGA et SMD.

✅ Application facile : Ce flux s'applique facilement, ce qui facilite le brasage et garantit une surface uniforme. Couverture.

✅ Haute intensité : Sa haute intensité assure une imprégnation efficace de la surface à souder, essentielle à la réussite de la soudure.

✅ Haute intensité et mouillabilité : Le NC-559-ASM se distingue par sa haute intensité et sa mouillabilité de la surface de soudure. Ceci garantit des connexions précises et durables lors du processus de soudure.

✅ Utilisation en réparation et en fabrication : Ce flux est indispensable pour la réparation de composants électroniques endommagés, tels que les billes de soudure ou les BGA dans les téléphones portables. Ses propriétés n'altèrent pas le fonctionnement des circuits intégrés et des circuits imprimés, garantissant des résultats sûrs et professionnels.

✅ Protection des composants électroniques : Un avantage important de ce flux est qu'il n'altère pas les propriétés des composants électroniques, tels que les circuits intégrés ou les circuits imprimés. Cela signifie que les connexions sont non seulement durables,

✅ Prévention du collage de la soudure fondue : Ce flux est conçu pour empêcher le collage de la soudure fondue. Cela vous permet de maintenir la clarté et la précision de votre travail, même lors de tâches plus difficiles.

Pâte à souder Rosfix (étain liquide) XG-30 16 g

✅ Sans nettoyage : Aucun nettoyage après soudure n'est nécessaire, ce qui améliore l'efficacité du processus.

✅ Formule argent : Nouvelle formule à l'argent pour une excellente efficacité de soudure.

✅ Application sur pochoirs GSM et BFAP : Idéal pour les technologies de pochoirs GSM et BFAP, garantit le motif de plots de soudure souhaité sur les systèmes BGA.

✅ Pré-enrobage des plots BGA avec de l'étain-plomb : Idéal pour le pré-soudage des plots BGA avec de l'étain-plomb.

✅ Application et activation faciles : Application facile, activation par chauffage à 183 °C.

✅ Nettoyage/refusion post-soudure inutiles : Aucun nettoyage post-soudure nécessaire.

✅ Stockage entre 0 °C et 10 °C : Propriétés conservées à la température appropriée.

✅ Résine et flux à base de solvant : Contient un flux à base de résine et de solvant pour un brasage efficace. Spécifications : Point de fusion : 183 °C src="https://upload.cdn.baselinker.com/products/10044/c32afea3320c035ea37cbf65a89201ac.jpg" />