Flux Rosfix en seringue NC-559-ASM + Pâte à souder Rosfix (étain liquide) XG-50 35 g

Kit Rosfix : Seringue à flux Flux NC-559-ASM + Pâte à souder (étain liquide) XG-50 35 g

Ce kit Rosfix, composé d'une seringue à flux NC-559-ASM et de 35 g de pâte à souder XG-50, est la solution idéale pour les personnes exigeant des matériaux de soudure de haute qualité, que ce soit pour le loisir ou le travail professionnel.

1. Seringue à flux NC-559-ASM :

   Dosage précis : Grâce à sa forme de seringue, le flux s'applique facilement et précisément aux endroits souhaités, ce qui est essentiel pour travailler avec de petits composants électroniques.

   Haute qualité : Le flux NC-559-ASM est un flux sans colophane qui améliore les propriétés de soudure et augmente l'adhérence de la soudure, garantissant des connexions durables sans résidus de colophane.

2. Pâte à souder (étain liquide) XG-50 :

   Utilisation universelle : La pâte à braser XG-50 est idéale pour le brasage des composants CMS, BGA, PGA et autres composants électroniques, garantissant une excellente adhérence et des connexions solides. Viscosité et fluidité excellentes : assurent une répartition uniforme et un remplissage efficace des joints de soudure, ce qui est crucial pour un brasage fiable. Avantages du kit Rosfix : Polyvalence : convient à une variété d'applications, de la réparation d'équipements électroniques à l'assemblage de nouveaux systèmes. Facilité d'utilisation : une seringue contenant du flux et de la pâte, dans un emballage pratique, permet un dosage précis et contrôlé des matériaux. Résultats professionnels : les deux produits sont conçus pour les utilisateurs exigeants, garantissant des soudures de haute qualité et durables. Ce kit est le choix idéal pour tous ceux qui souhaitent obtenir des résultats de brasage professionnels, avec une facilité d'utilisation et des connexions durables et fiables.

✅ Flux sans nettoyage : Le NC-559-ASM est un flux sans nettoyage, ce qui signifie qu'il ne nécessite pas un nettoyage particulièrement approfondi après le brasage.

✅ Consistance gel : Le flux a une consistance gel, ce qui facilite son application, et sa texture épaisse permet une application précise.

✅ Nettoyage facile : Résidus : Le flux s'élimine facilement avec des liquides de nettoyage tels que l'isopropanol.

✅ Idéal pour le reballing et le brasage BGA et SMD : Grâce à sa viscosité appropriée, le flux est parfait pour les techniques de brasage avancées telles que le reballing, ainsi que pour le brasage des composants BGA et SMD.

✅ Facile à étaler : Ce flux s'étale facilement, ce qui facilite le brasage et assure une couverture uniforme de la surface.

✅ Haute intensité : Elle possède une intensité élevée, ce qui signifie qu'elle mouille efficacement la surface de soudure, un élément crucial pour une soudure réussie.

✅ Haute intensité et mouillabilité : Le NC-559-ASM se distingue par sa haute intensité et sa mouillabilité de la surface de soudure. Ceci garantit des connexions précises et durables lors du processus de soudage.

✅ Utilisation en réparation et fabrication : Ce flux est indispensable pour la réparation de composants électroniques endommagés, tels que les billes de soudure ou les BGA dans les téléphones portables. Ses propriétés n'altèrent pas le fonctionnement des circuits intégrés et des circuits imprimés, assurant des résultats sûrs et professionnels.

✅ Protection des composants électroniques : Un avantage important de ce flux est qu'il n'altère pas les propriétés des composants électroniques, tels que les circuits intégrés ou les circuits imprimés. Cela signifie que les connexions sont non seulement durables,

✅ Prévention du collage de la soudure fondue : Ce flux est conçu pour empêcher le collage de la soudure fondue. Cela vous permet de maintenir la clarté et la précision de votre travail, même lors de tâches plus difficiles.

Pâte à souder Rosfix (étain liquide) XG-50 35 g

✅ Sans nettoyage : Pas besoin de laver après la soudure, ce qui augmente l’efficacité du processus.

✅ Formule à l'argent : Nouvelle formule à l'argent pour une excellente efficacité de soudure.

✅ Application sur pochoirs GSM et BFAP : Idéal pour les technologies de pochoirs GSM et BFAP, garantit le motif de plots de soudure souhaité sur les systèmes BGA.

✅ Pré-enrobage des plots BGA avec de l'étain-plomb : Idéal pour le pré-soudage des plots BGA avec de l'étain-plomb.

✅ Application et activation faciles : Application facile, activation par chauffage à 183 °C.

✅ Aucun lavage requis après soudure/refusion : Aucun lavage requis après la fin du processus.

✅ Stockage entre 0 °C et 10 °C : Les propriétés sont conservées lorsqu'elles sont stockées à la température appropriée.

✅ À base de résine et de solvant Flux : Contient un flux à base de résine et de solvant pour un brasage efficace. Spécifications : Point de fusion : 183 °C Poids : 35 g Alliage : Sn63 / Pb37 Granulométrie : 25-38 µm Viscosité : 50 Pa·s