Flux Rosfix en seringue NC-559-ASM + Pâte à souder (étain liquide) XGSP80 60 g

Kit Rosfix : Flux en seringue NC-559-ASM + Pâte à souder (étain liquide) XGSP80 60g

Ce kit de Rosfix, composé de flux en seringue NC-559-ASM et de pâte à souder XGSP80 pesant 60g, est la solution idéale pour les professionnels et les amateurs d'électronique et de soudure. Il garantit une excellente qualité de soudure et une grande facilité d'utilisation.

1. Flux en seringue NC-559-ASM :

   Application précise : Grâce à son format seringue pratique, le flux s'applique précisément là où il est nécessaire, ce qui est essentiel pour un travail de soudure précis.

   Adhérence accrue : Le flux NC-559-ASM est conçu pour améliorer les propriétés de soudure, ce qui permet d'obtenir des connexions solides et durables tout en minimisant les risques de dommages thermiques.

2. Pâte à souder XGSP80 (étain liquide) :

   Teneur élevée en étain : La pâte à souder XGSP80 contient une quantité élevée d'étain, ce qui permet d'obtenir des soudures solides et fiables, idéales pour la réparation et l'assemblage de composants électroniques.

   Excellentes propriétés de performance : La pâte assure une répartition uniforme et une adhérence rapide aux surfaces à souder, ce qui est essentiel lors de travaux délicats. et petits composants.

Avantages du kit Rosfix :

• Applications polyvalentes : Parfait pour les réparations électroniques et l’assemblage précis de nouveaux systèmes.
• Facilité d’utilisation : Grâce à sa seringue et à la consistance optimale de sa pâte, le kit est facile à utiliser, même pour les utilisateurs les moins expérimentés.
• Qualité professionnelle : Garantit une qualité et une durabilité élevées des soudures, essentielles au fonctionnement fiable et durable des appareils électroniques.

Ce kit est idéal pour une utilisation en atelier professionnel comme à domicile, lorsque des soudures précises et durables sont nécessaires.

✅ Type sans nettoyage : Le NC-559-ASM est un type sans nettoyage, qui Cela signifie qu'il ne nécessite pas un nettoyage particulièrement approfondi après le brasage.

✅ Consistance gel : Le flux a une consistance gel, ce qui facilite son application, et sa texture épaisse permet une application précise.

✅ Nettoyage facile : Les résidus de flux s'éliminent facilement avec des liquides de nettoyage comme l'isopropanol.

✅ Idéal pour le rebillage et le brasage BGA et SMD : Grâce à sa viscosité appropriée, le flux est parfait pour les techniques de brasage avancées comme le rebillage, ainsi que pour le brasage des composants BGA et SMD.

✅ Étalement facile : Ce flux s'étale facilement, ce qui facilite le brasage et assure une couverture uniforme de la surface.

✅ Haute intensité : Sa haute intensité garantit un mouillage efficace de la surface à braser, essentiel à la réussite du brasage.

✅ Haute intensité et mouillabilité: Le NC-559-ASM se distingue par sa haute intensité et son excellente mouillabilité de la surface de soudure. Ceci garantit des connexions précises et durables lors du brasage.

✅ Applications en réparation et fabrication : Ce flux est indispensable pour la réparation de composants électroniques endommagés, tels que les billes de soudure ou les puces BGA des téléphones portables. Ses propriétés n'altèrent pas le fonctionnement des circuits intégrés et des circuits imprimés, assurant ainsi des résultats sûrs et professionnels.

✅ Protection des composants électroniques : Un avantage clé de ce flux est qu'il ne modifie pas les propriétés des composants électroniques tels que les circuits intégrés ou les circuits imprimés. Les connexions sont donc non seulement durables,

✅ Prévention du collage de la soudure fondue : Ce flux est conçu pour empêcher la soudure fondue de coller. Cela vous permet de maintenir la clarté et la précision de votre travail, même lors de tâches plus difficiles.

✅ Sans nettoyage : Pas besoin de laver après la soudure, ce qui améliore le processus ✅ Formule à l'argent : Nouvelle formule à l'argent pour une excellente efficacité de soudure. ✅ Application sur pochoirs GSM et BFAP : Idéal pour les technologies de pochoirs GSM et BFAP, garantit le motif de plots de soudure souhaité sur les systèmes BGA. ✅ Pré-enrobage des plots BGA avec de l'étain-plomb : Idéal pour le pré-soudage des plots BGA avec de l'étain-plomb. ✅ Application et activation faciles : Application facile, activée par chauffage à 183 °C. ✅ Aucun lavage requis après soudure/refusion : Aucun lavage requis après la fin du processus. ✅ Stockage entre 0 °C et 10 °C : Les propriétés sont conservées lorsqu'elles sont stockées à la température appropriée. ✅ À base de résine et de solvant Flux : Contient un flux à base de résine et de solvant pour un brasage efficace. ‼️ Notre offre comprend également des spatules pour étaler la pâte. ‼️

✳️ Spécifications :

• Point de fusion : 183 °C
• Poids : 60 g
• Alliage : Sn63 / Pb37
• Granulométrie : 25-38 µm
• Viscosité : 50 Pa·s