Flux liquide pour le soudage de composants électroniques (puces BGA), 10 cc, jaune, semi-transparent, faible viscosité, sans halogène.

1. RÉSISTANT À L'OXYDATION : Chauffé à environ 150 °C, le flux P23 se liquéfie et recouvre parfaitement le faible espace entre le composant BGA et le circuit imprimé. Ainsi, toutes les billes de soudure sont enrobées de flux et les pastilles et billes du circuit imprimé et des composants sont protégées de l'oxydation lors du refusion ou du retrait des composants BGA. 2. NON CORROSIF : Ce flux n'est pas un flux propre qui provoque la corrosion s'il n'est pas nettoyé, mais il se nettoie très facilement si nécessaire sans endommager le circuit imprimé ni les composants. 3. PROPRE ET MOINS DE FUMÉE : Grâce à sa nature liquide, une très petite quantité de flux liquide P23 est nécessaire pour chaque intervention, ce qui garantit un environnement de travail plus propre. Il ne contient pas d'halogène et produit un minimum de fumée.

4. POUR LE REFUSION : Le flux P23 est très collant et spécialement conçu pour maintenir la bille de soudure à l'intérieur du gabarit lors d'un brassage important. Idéal également pour le reflux des composants BGA (avec pistolet thermique) lorsque des billes lourdes indésirables sont disponibles. 5. PRISE EN MAIN FACILE : Grâce à la fluidité du flux liquide, il est idéal pour le microsoudage, même pour les techniciens inexpérimentés. Type d'article : Flux liquide Modèle : P23 Application : Booster universel Capacité : 10 cm³ Granulométrie : 1 µm Viscosité : 1 Pa·s Couleur : Jaune semi-transparent Contenu : 1 tube de flux liquide, 1 aiguille de soudage