Flux de pâte à souder, Sans Plomb Flux pour la soudure, No Clean Flux de pâte à souder, 30ml seringue flux de soudure pour BGA PCB SMD(1.62oz/46g)

Pâte à souder poids: (1.62oz/46g) seringue de pâte à braser à la colophane, pâte de flux de soudure sans acide, sans plomb, sans nettoyage, qui n'est pas facile à jeter. Pâte de flux pour BGA, facile à étamer, très peu de résidus. Pâte à souder, haute pureté, bonne aide pour la réparation et la soudure. seringue distributrice pratique, idéale pour les retouches et la réparation des assemblages montés en surface. Pâte à souder à seringue Champ d'application : convient pour le nettoyage des pointes de fer à souder, les téléphones portables, les réparations de BGA, les cartes PC et autres soudures de précision au niveau des puces électroniques. A un fort effet d'élimination de l'oxyde sur le substrat et le fil en alliage or-cuivre. Flux de pâte à souder Sans plomb, No-Clean, sans halogène, sans acide, non-toxique, sans corrosion, joint de haute intensité, bonne immersion, bonne isolation, très peu de résidus, facile à étamer, aide à la fermeté de la soudure, rend la fluidité de la soudure meilleure, pâte légèrement jaune. Le flux de soudure est également une bonne aide pour la soudure et la réparation.