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Fil étain - Sn99-Ag0.3-Cu0.7 - Diamètre 1 mm - Flux colophane intégré 2 % - Pour soudure électronique PCB IC - 1 bobine
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Informations produit
Description
Fil étain - Sn99-Ag0.3-Cu0.7 - Diamètre 1 mm - Flux colophane intégré 2 % - Pour soudure électronique PCB IC - 1 bobine
Caractéristiques
- MarqueVEXXOL
- AlliageSn99Ag0.3Cu0.7
- Diamètre du fil1 mm
- Flux intégréFlux décapant RA
- Longueur100 mm
- MatièresMétal
- Sans plombOui
- Type de conditionnementBobine
- Réf. ManoManoME218108413
- MMID735408168620
- Réf. fabricant260527EE2083-BST6026949
- EAN918382953596
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