Fil étain - Sn99-Ag0.3-Cu0.7 - Diamètre 1 mm - Flux colophane intégré 2 % - Pour soudure électronique PCB IC - 1 bobine

Ce fil étain est conçu pour la soudure électronique précise sur circuits imprimés (PCB), composants IC et réparations fines. Il répond aux exigences des professionnels et des bricoleurs exigeants en matière de contrôle thermique et de fiabilité.

Composition optimisée : alliage Sn99-Ag0.3-Cu0.7 sans plomb, avec 2 % de flux colophane intégré — assure une mouillabilité homogène et réduit les soudures froides ou poreuses.

Diamètre précis de 1 mm : permet un dosage contrôlé du matériau pendant la soudure, idéal pour les connexions délicates sans excès de matière ni ponts de soudure.

Point de fusion bas à 217 °C : limite les risques de dommages thermiques sur les composants sensibles et les pistes PCB, tout en assurant une solidification rapide.

Emballage clair et pratique : 1 bobine de fil étain, poids net ≈ 100 g (selon enroulement), couleur jaune vif pour une identification immédiate — sans plomb, conforme RoHS.

Ce fil étain est spécifiquement formulé pour les applications de soudure électronique exigeantes : assemblage et réparation de circuits imprimés (PCB), composants intégrés (IC), modules SMD et micro-électronique. Sa composition sans plomb Sn99-Ag0.3-Cu0.7 associe performance mécanique, conductivité électrique stable et compatibilité environnementale (norme RoHS). Le flux colophane intégré (2 %) garantit un décapage efficace des oxydes métalliques sans résidus corrosifs. Le diamètre constant de 1 mm assure une régularité optimale lors de l’alimentation en continu dans les postes à souder. Convient aux utilisations professionnelles, pédagogiques et de loisirs (DIY électronique). Ne nécessite pas de flux supplémentaire dans la plupart des cas courants.