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Fil Etain - Sn99-Ag0.3-Cu0.7 - Diametre 1 mm - Flux Colophane 2 % Integre - Pour Soudure Electronique PCB IC - 1 Bobine
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Vendu par EHOLOE
Informations produit
Description
- Composition sans plomb: Alliage Sn99-Ag0.3-Cu0.7 conforme à la norme RoHS, offrant une soudure fiable et respectueuse de l'environnement pour les applications électroniques.
- Flux intégré efficace: 2 % de flux colophane incorporé assure un décapage optimal des surfaces métalliques sans résidus corrosifs, réduisant les soudures froides ou poreuses.
- Diamètre précis: Fil étain de 1 mm permet un dosage contrôlé du matériau, idéal pour les connexions fines sur PCB et composants IC sans ponts ni excès de matière.
- Point de fusion adapté: Température de fusion à 217 °C limite les risques de dommages thermiques sur les composants sensibles tout en assurant une solidification rapide et stable.
- Identification et praticité: Bobine de fil étain de couleur jaune vif, poids net ≈ 100 g, emballage clair et prêt à l’emploi — pas de flux supplémentaire requis dans la plupart des cas courants.
Caractéristiques
- MarqueAUTRES
- AlliageSn99Ag0.3Cu0.7
- Flux intégréFlux décapant RA
- Sans plombOui
- Type de conditionnementBobine
- Usage(s) recommandé(s) baguettes de brasageÉlectronique
- Réf. ManoManoME257824653
- MMID666638325656
- Réf. fabricant260923EE07425&BST6026949
- EAN989171660834
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