Fil de Soudure - Sans Plomb - Diamètre 0,8 mm - Noyau Colophane - Flux Intégré 2,2 % - Point de Fusion 227 ℃ - Pour Réparation Électronique - 20 g

Fil de soudure sans plomb composé de 99,3 % d’étain et 0,7 % de cuivre : offre une excellente conductivité électrique et thermique, idéal pour les interventions précises sur composants électroniques.

Noyau de colophane intégré (2,2 %) : assure un décapage efficace des oxydes pendant la soudure, réduit les ponts de soudure et améliore l’adhérence du fil de soudure.

Diamètre précis de 0,8 mm : adapté aux soudures fines sur cartes électroniques, composants SMB, câblages délicats et réparations domestiques exigeant contrôle et précision.

Point de fusion à 227 ℃ : compatible avec la majorité des fers à souder grand public et professionnels, permettant une soudure fluide sans surchauffe des composants sensibles.

Conditionné en bobine pratique de 20 g, poids net exact indiqué — emballage neutre, sans marque tierce ; contient uniquement le fil de soudure ×1.

Ce fil de soudure est un alliage sans plomb spécifiquement formulé pour les applications électroniques et de bricolage technique. Il permet des soudures propres, reproductibles et fiables sur circuits imprimés, fils électriques, écouteurs, cartes mères, haut-parleurs et autres équipements électroniques courants.

Caractéristiques techniques :
• Diamètre : 0,8 mm
• Poids net : 20 g
• Composition : Sn 99,3 % / Cu 0,7 %
• Teneur en flux (colophane) : 2,2 %
• Point de fusion : 227 ℃
• Couleur : argenté métallique naturel
• Matériau : alliage étain-cuivre homogène, sans impuretés détectables

Utilisation recommandée :
Pour usage domestique, atelier amateur ou réparation professionnelle légère — adapté aux particuliers, techniciens débutants et bricoleurs exigeants. Non recommandé pour applications haute température ou contrainte mécanique extrême.

Contenu de l’emballage :
• Fil de soudure sans plomb ×1 (20 g, bobine plastique standard)