Fil à Souder Sans Plomb - Noyau Colophane - Diamètre 0,8 mm - Point de Fusion 227 ℃ - Composition Sn 99,3 % Cu 0,7 % - 250 g

Ce fil à souder sans plomb est conçu pour les réparations électroniques précises et sûres, idéal pour les amateurs et les techniciens en électronique. Il intègre un noyau de colophane pour une soudure fluide et fiable sur circuits imprimés, composants SMB ou câblages délicats.

Fabriqué en alliage étain-cuivre (Sn 99,3 % / Cu 0,7 %), ce fil à souder sans plomb garantit une excellente conductivité électrique et thermique, sans impuretés ni risque de corrosion prématurée des joints.

Point de fusion bas à 227 ℃ : permet un travail précis sans endommager les composants sensibles. Le diamètre uniforme de 0,8 mm assure un dévidage fluide et un contrôle optimal du débit de soudure.

Le fil à souder sans plomb contient 2,2 % de flux intégré (colophane activée), éliminant le besoin d’ajouter du flux séparément — gain de temps, moins de gaspillage et meilleure reproductibilité.

Bobine pratique de 250 g, emballage hermétique pour préserver la fraîcheur du flux. Convient aux usages domestiques, ateliers de réparation, éducation technique et prototypage électronique. Contenu de l’emballage : fil à souder ×1 (250 g, diamètre 0,8 mm).

Ce fil à souder sans plomb avec noyau de colophane est spécifiquement formulé pour les interventions sur circuits électroniques, cartes mères, câbles, écouteurs, haut-parleurs, microphones, jouets électroniques et autres appareils domestiques ou professionnels. Il remplace avantageusement les formulations au plomb tout en offrant des performances stables, une bonne mouillabilité et une solidité mécanique accrue des joints. Sa composition conforme aux normes RoHS (Sn 99,3 % / Cu 0,7 %) et sa teneur contrôlée en flux (2,2 %) en font un choix sûr, économique et durable pour les soudeurs occasionnels comme pour les ateliers exigeants.