Fil à Souder Sans Plomb - Âme en Résine - Diamètre 0,8 mm - Point de Fusion 227 °C - Pour Réparation Électronique - 50 g

Fil à souder sans plomb avec âme en résine naturelle hydrogénée : prévient l'oxydation pendant la soudure et améliore la fluidité du métal d'apport pour des joints propres et brillants.Fil à souder à haute conductivité électrique et thermique : assure une transmission efficace du courant et une dissipation thermique stable dans les circuits électroniques.Diamètre précis de 0,8 mm, composition étain 99,3 % / cuivre 0,7 %, point de fusion contrôlé à 227 °C — compatibilité optimale avec les fers à souder standards.Résine intégrée de qualité supérieure : forme un film protecteur sur le joint après refroidissement, renforçant la durabilité et la fiabilité des connexions fil à souder.Adapté aux réparations domestiques et atelier professionnel : idéal pour composants électroniques, cartes PCB, câbles, appareils audio/vidéo, téléphones, moteurs et jouets.Ce fil à souder est un fil à souder sans plomb doté d'une âme en résine hydrogénée de haute pureté. Il est conçu pour les opérations de soudure précises sur composants électroniques sensibles, offrant une excellente mouillabilité, une faible tendance à l’oxydation et des joints mécaniquement stables.

Caractéristiques techniques : diamètre 0,8 mm, point de fusion 227 °C, composition 99,3 % étain / 0,7 % cuivre, poids net 50 g. Le fil est exempt d’impuretés et conforme aux normes de sécurité pour une utilisation durable.

Utilisation recommandée : réparation électronique domestique ou professionnelle (cartes mères, circuits imprimés, câblage audio/vidéo, petits moteurs, jouets électroniques).

Contenu de l’emballage : Fil à souder sans plomb avec âme en résine ×1 (50 g).